Studii privind identificarea metodologiilor de cercetare si a teoriilor fundamentale privind packaging-ul electronic (PE) in corelatie cu investigatiile necesare; stabilirea parametrilor functionali ai Platformei Tehnologice Ecologice.

CONTRACT NR. X2C09/18.07.2006

TITLU CONTRACT: "REtea Stiintifica si PLAtforma Tehnologica Ecologica pentru Packagingul Elctronic - RESPLATEPE"

Coordonator proiect: UPB-CETTI

1. GENERALITATI:

      Dupa cum este bine cunoscut, pentru realizarea fizica a sistemelor / aparatelor/ circuitelor electronice (electrice), a modulelor (subansamblelor) etc. ca tehnologii de contactare, au fost si sunt utilizate mai multe tipuri: lipirea, sudarea, roluirea etc. Predominant in electronica a fost, este si va fi utilizat pentru realizarea produselor electronice modulul electronic. Modulul electronic poate fi considerat ca fiind un subansamblu al sistemelor electronice, format din diferitele componente electronice si neelectronice necesare functional, interconectate intre ele, pentru realizarea functiei (functiilor) necesare. [...]

Pentru varianta completa a articolului, click aici.



                                                                                           Pagina urmatoare >>