Proiectul îsi propune sa dezvolte o retea stiintifica si o platforma tehnologica ecologica destinata cercetarilor complexe interdisciplinare întreprinse în cadrul packagingului electronic în concordanta cu necesitatea alinierii noaste la reglementarile determinate de implementarea Directivei Europene 2002/95/EC (ROHS) si a Hotarârii Guvernului României nr. 992 din 25-08-2005 privind limitarea utilizarii anumitor substante periculoase (plumb, cadmiu, mercur, crom hexavalent, substante de ignifugare) în echipamentele electrice si electronice. Noile prevederi intra în vigoare la 1 iulie 2006 pentru tarile din UE, iar pentru România vor deveni obligatorii odata cu aderarea la UE.

              Este bine cunoscut faptul ca în electronica aliajul SnPb este utilizat de peste 40 de ani pentru contactarea componentelor la cablajul imprimat, dar si la realizarea diferitelor componente electronice. Odata cu aparitia Directivei Europene, firme, institute de cercetare, universitati si-au amplificat cercetarile pentru realizarea aliajelor de lipit si a componentelor electronice fara plumb, având în vedere necesitatea migrarii electronicii catre cea fara plumb.
Aceasta schimbare a necesitat si necesita înca, atât dezvoltarea de noi materiale si tehnologii, cât si studiile si experimentarile aferente. Este necesar sa se sublinieze faptul ca reglementarile europene conduc la schimbari ale proceselor tehnologice, cea mai importanta dintre ele, cu mari implicatii în aplicare, este adaptarea tehnologiilor SMT (Surface Mount Technology) la restrictiile impuse.

          În acest context o foarte mare atentie trebuie acordata cercetarilor privind folosirea pastelor de diferite naturi (metalice-fara plumb, dielectrice, magnetice, adezivi conductori, etc.). Cum depunerea pastei este operatia cheie în asigurarea unui randament ridicat si o fiabilitate mare a contactarii componentelor electronice la structura de interconectare, un efort major se va acorda investigatiilor interdisciplinare privind reologia pastelor. În acest context reteaua formata din parteneri, specialisti în diferite domenii, propune cercetarea complexa a packagingului electronic cu accent principal pe fenomenele ce stau la baza proceselor tehnologice ce utilizeaza noile materiale.
Se vor identifica corelatiile existente între proprietatile electrice, mecanice, chimice, termice, etc. ale contactarilor si calitatea proceselor tehnologice. La nivel de modul electronic se vor realiza o multitudine de experimentari electrice, climatice, mecanice. Marea varietate de module electronice va avea în vedere diferite materiale de lipit si componente electronice fara plumb, diferite substraturi, diferite tehnologii si echipamente de contactare.

              Se vor realiza studii având în vedere conductia electrica si termica, stabilitatea mecanica, fizica, chimica, aderenta, stabilitatea la umiditate, curgerea si reologia aliajelor de lipit si a conexiunilor acestora, diferite modelari si simulari. Se va realiza o linie pilot ecologi ca de contactare.

          Prin diseminarea rezultatelor obtinute consideram ca putem veni în sprijinul firmelor, cu focalizare spre Întreprinderile Mici si Mijlocii (IMM), nevoite sa introduca noua tehnologie în procesul de fabricatie. De asemenea, în urma acumularii de cunostinte si experienta, a rezultatelor cercetarii, a dezvoltarii bazei materiale, a lucrului în echipa, a dezvoltarii relatiilor cu parteneri straini, se preconizeaza la o participare în cadrul programului PC7 la cercetarea nanoadezivilor conductivi fara plumb si a tehnologiilor ce stau la baza politronicii (polytronics-polymer electronics).